用嘉立创给PDA5927画元件封装

我是从网上卖家那里要的数据手册。画PCB需要的就是上图中的封装尺寸。

打开嘉立创，新建--工程，填写工程名字、简介。打开之后点击新建--元件，填写器件名称和描述。之后会进入绘制界面，在下方的个人选项中会显示刚建立的元件名称，开始绘制：根据数据手册，它是8P的器件，所以先用绘制矩形按钮工具画一个方框，画出边为5个小方块见方，这样中间正好是四个脚的位置，在用画引脚工具画上8个引脚，根据数据手册更改引脚名称，用文字工具写上名称。记着最后保存。

点击文件--新建--封装填写封装和描述进入绘制界面，同样在下方也能看到你新建的封装名称。

对照数据手册的封装尺寸开始绘制：先改菜单中的单位改为mm,这样和手册上保持一致，先画一个7.75*7.75mm的外框，点击放置--线条--矩形，随便拖出一个矩形，然后在右侧的矩形轮廓中修改数据使其的中心处于坐标轴的0点，然后再画一个0.8*1.25的长方形。

选择大正方形，右键--分散为独立线条，然后把左侧的线条移动到小长方形的右边不要重叠，右边一样移动。也可以根据后面的数据直接修改。

选择小长方形，右键--转为--焊盘。

阵列焊盘：选择新建的焊盘点击编辑--阵列对象。修改焊盘编号符合数据手册。

用文字工具写上ABCD,型号。最后保存。

打开CREO软件，新建文件，用TOP做拉伸的草绘平面，根据数据手册画参考线，画一个正方形（7.75*7.75），再左上角参考线和边框相交点一个矩形（1.6*1.25的一半），然后去掉不需要的线段，复制粘这个图形，

这样就画出两个一样的小长方形，镜像它们为8个。然后删掉不需要的线段。最后拉伸高度为1.2mm。

再新建拉伸，还是用TOP做参考平面，新建参考线，画一个半圆半径0.4mm，用直线连接小长方形的边框。用相同的方法复制和镜像，设置拉伸高度1.2mm。

再新建拉伸，设置上步拉伸的顶面做草绘参考，画参考线，在交点拉一个正方形边长2.22mm，然后镜像成4个。最后给它设置颜色。

最后把3D文件导出来（.obj后缀或wrl后缀）。

在嘉立创EDA里点击文件--新建--3D模型，在弹出的对话框中选你刚保存的OBJ文件，保存。然后打开pda5927的元件绘制界面在左侧点击封装后的3个点，在对话框中选择封装，3D模型一样操作，还可以调整3D位置对齐。

新建空工程放置你的元件，更新到PCB,点击3D按钮看效果。导入嘉立创后就没有颜色了，不知道为什么。