画DC-DC 7.4V转5V模块

小四轴应用需求：大电流持续输出，并且转换效率要高，提高续航时间。找到2个方案，第一个TPS56221：输出25A,输入4.5-14V,但是价格有电小高，20到30之间，引脚22个，考虑到复杂和价格，决定用第二个方案：SY8303,输出3A,输入4.5-14V,价格只有2块多，效率也是高效率。

芯片特性：1 Z8 P. [9 K1 ^/ g" _- |

1、4.5-40V输入电压范围；7 R' R4 r1 T; P# @! H. | i3 t! E7 | 1 M8 m( v& _! @! _

2、开关频率：500KHz到2.5MHz；1 `0 @7 B4 k; C/ U1 o- d; f

3、3A输出电流；6 Q' I7 y; D% Z) D2 a, j* w6 r: {/ ]3 vw8 A/ {$ w/ q" h7 I# V. @. w9 W8 ~

4、低静态输出电流；; D! y& p& E6 Q0 H- f6 x6 B5 M" r0 Q

5、短路保护；

6、热关断并自动恢复。

SY8303芯片是8脚封装：

引脚描述：- ^2 n4 O9 ^& L- I: l

FB 1 输出反馈引脚，确定输出电压：Vout = 0.6 * （1 + R2 / R3)# S: G) D! @5 G5 s0 g/ T [$ Z

FS 2 开关频率编程引脚，Fsw = 10^5 / R4 KHz，公式中电阻的单位为K欧

GND 3,4 地

IN 5 电源输入，至少使用4.7uF陶瓷电容

LX 6 电感引脚

BS 7 10nF陶瓷电容退耦合. :

EN 8 使能控制，上拉打开，不可悬空

E3

应用举例：7 f3 A/ ?2 Z) |; j3 p, g2 ~( n UG, x# R0 ]; ]4 y- ~% _& T; Q

开关频率：Fsw = 10 ^ 5 / 47 = 2.1 * 10 ^ 3 (kHz) = 2.1MHz T( M% B2 @! O* C l( d b& `/ P1 v2 n6 \

输出电压5V：Vout = 0.6 * (1 + 100 / 13.7) = 4.979V. Q" l% P" T: B2 y% j6 Y

输出电压4V：Vout = 0.6 * (1 + 100 / 17.4) = 4.048V* w, [$ e) I( F! ?& k2 @- ~ U- U! N8 r- d; R8 t

输出电压3.8V：Vout = 0.6 * (1 + 100 / 18.7) = 3.809V,

AI给的选型指南：

1. 电阻 (R1, R2)：用于设定输出电压，精度需为 1%。对于 5V 输出，可选择 110kΩ / 15kΩ或 100kΩ / 13.7kΩ的组合，也可按 Vout = 0.6V × (1 + R1/R2) 来灵活计算。
2. 电阻 (R_FS)：用于设定开关频率，精度需为 1%。为平衡效率与元件尺寸，建议选择较低的500kHz~1MHz，可通过约10-20kΩ的电阻实现。
3. 电感 (L1)：建议值为 4.7µH。为确保重载（如2-3A）下不饱和，饱和电流需大于 4A。为提升效率，直流电阻 (DCR) 应尽量低于50mΩ。此外，为减少电磁干扰，建议优先选用屏蔽型电感。
4. 输入电容 (C_IN)：总电容应 ≥ 10µF，并就近紧靠 IN 与 GND 引脚放置。
5. 输出电容 (C_OUT)：总电容建议在 20µF 至 100µF 之间。并联使用 2 个 10µF 电容和 1 个 100nF 小电容能提供更纯净的输出。
6. 自举电容 (C_BOOT)：必须使用 10nF 的陶瓷电容（通常耐压 10V 或 25V 即可）。
7. EN引脚：若需上电自动工作，可直接连接至输入电压 VIN。如需外部控制，则连接到MCU的GPIO并确保至少 高于1.2V 使能，低于0.4V 关断。

为了减少芯片发热，所以采用最低频率500KHz频率。

设定频率的电阻选用200K。

设定电压的电阻R1和R2,选用110kΩ / 15kΩ组合。

我用的是嘉立创EDApro版，

引脚详解与参数配置

PCB 布局与热设计

良好的PCB布局是成功的关键，尤其对于高频开关电路。

1. 输入电容就近放置：C_IN必须紧贴IN和GND引脚，这是降低EMI和电压尖峰的基础。
2. LX走线短而宽：LX引脚到电感的走线是强噪声源，应尽可能短、直、宽，并避免在此区域下方走任何敏感信号线。
3. FB走线远离噪声源：FB反馈走线是敏感的小信号路径，必须远离LX和电感等噪声源。
4. 使用完整地平面 (GND)：为所有GND引脚提供低阻抗回路。将所有GND引脚、输入输出电容的地端通过过孔直接连接到地平面。
5. 确保良好散热：芯片发热是正常现象，尤其在重载下。在芯片底部的PCB上，务必开一个导热窗，并在这片区域内打上多个过孔连接到背面的地平面，这是最高效的散热方法。

先放置8303，然后先放着输入电容组，再放置设定电压的电阻组，再放置输出的电容组，以及摆放别的电路，再画输入和输出区域的扩充区域部分，最后顶层覆铜和底层覆铜。

最后检查没什么问题，就可以下单打板了。