ZYNQ7020核心板焊接教程

由于ZYNQ7020核心板位置紧密，封装小，所以元件标识未给出，这个情况下焊接我们可以先打印出元件位置。选择要打印图层，这里以顶层为例，关闭底层显示，在过滤选项中，显示元件：元件属性、元件丝印、焊盘。显示效果如图所示。

点击导出，选择PDF/图片。第一页导出层就选择【顶层】，【顶层丝印层】，导出对象选择顶层焊盘，元件丝印。底层同理，不过底层要勾选镜像选项。

打印出刚刚导出的文件，手动标识元件属性。

由于本次没开钢网，购买的BAG芯片已经植好锡球。操作不是很规范，应该先焊好电源电路，再进行BGA焊接，但由于高温锡难熔化，所以在加热台上用风枪吹，先把BGA吹上去。由于本人操作失误，在吹内存时，推动过大导致连锡，抱有侥幸心理，在电源测试时一直有短接，把电源电路拆了查了几遍，后发现输出脚在无连接情况下仍异常接地，把内存吹下来更换，电源正常无短接。

背面的电阻电容焊接教程，先用锡膏涂上一层，由于104电容最多，所以在核心区域先铺满该电容，晶振、两个4.7k电阻和一个电感可以先放上。然后用风枪吹，吹完后，再用风枪补焊其他的电阻电容。